半两财经 |多路长线“耐心资本”持续出手，A股上演史诗级深V反转

7月21日，A股走出极具戏剧性的极致反转行情。早盘，受全球半导体调整惯性冲击，叠加前期市场恐慌情绪持续发酵，三大指数一度震荡下探，市场悲观氛围浓厚。随着增量买盘集中进场，盘面快速扭转，市场上演惊天深“V”逆转，各大指数全线翻红，成长赛道迎来强势修复。

科创50成反弹先锋

Wind数据显示，截至收盘，上证指数上涨1.79%，深证成指大涨4.81%，创业板指单日飙升7.05%。成交量同步显著放大，沪深两市全天成交额达到2.96万亿元，较前一交易日放量2550亿元，放量反弹充分释放资金信号，反映出场外增量资金入场意愿显著增强。科创50成为反弹先锋，大幅收涨，半导体、算力硬件等前期深度调整的科技板块掀起反攻浪潮，多只产业链个股封住涨停，市场赚钱效应快速回暖。

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这场惊心动魄的深V行情，并非偶然的情绪反弹，背后是市场结构性风险释放与政策资金托底形成共振。本轮前期市场持续调整，核心是科技赛道拥挤交易带来的杠杆资金被动出逃，连续调整引发负反馈，放大市场波动。而今日早盘最后的恐慌下探，意味着短期场内杠杆风险加速出清，被动抛压得到集中释放，阻碍市场企稳的最大阻力明显缓解。

多路长线“耐心资本”持续出手

与此同时，多路长线“耐心资本”持续出手，为市场构筑重要支撑。近期稳市场举措持续落地：证监会组织市场机构座谈，广泛征集稳定资本市场发展建议；中国国新、中国诚通两大国有资本平台先后投入数百亿资金增持A股资产，持续向市场传递信心。政策端主动倾听市场诉求、国有资本以真金白银稳定预期，有效对冲短期情绪冲击，提振投资者风险偏好。资金风向明显转变，长线资金逢低布局优质科技核心资产，成为拉动指数反弹的核心力量。

从盘面结构观察，资金出现明显的风格切换。前期资金扎堆防御板块避险，今日大量资金回流超跌硬科技赛道。半导体、光模块、先进封装等高弹性成长板块领涨市场，资金重新聚焦科技创新主线。与之相对，部分前期抗跌的防御板块出现资金兑现，体现存量资金再平衡特征。