一、光通信（光芯片-光组件-光模块-光通信设备-终端市场）行业板块
1.光芯片：源杰科技、长光华芯、仕佳光子、光迅科技、云南锗业、东山精密
2.电芯片（壁垒更高，国产替代空间大）：优迅股份
3.光组件：天孚通信、光迅科技、华工科技、太辰光、长芯博创
元股证券:ygzq.hk4.光模块：中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技、长芯博创、剑桥科技、联特科技、可川科技、汇绿生态
5.光通信设备：烽火通信、中兴通讯
6.终端市场：万亿级市场，渗透到方方面面
7.OCS（光交换机）
上游核心器件（技术壁垒最高）：
MEMS：赛微电子、英唐智控、德科立、腾景科技、炬光科技
中游设备集成：光库科技
下游：大型AI数据中心
8.光纤：长飞光纤、亨通光电、通光线缆、特发信息、通鼎互联、远东股份、永鼎股份、中天科技、烽火通信
9.CPO：罗博特科、智立方、科瑞技术、华盛昌、卓胜微、华懋科技、杰普特、致尚科技
10.法拉第旋片：福晶科技、中润光学、东田微
11.薄膜铌酸锂：天通股份
12.光引擎：天孚通信
13.光隔离器：东田微
二、金刚石（散热、PCB钻针）
AI算力革命驱动底层硬件全面升级，散热能力与高阶PCB制造能力正成为制约算力释放的瓶颈，金刚石极致导热、超高硬度、稳定性高，切入算力系统热管理与高端制造环节，整个行业往高端AI材料制造领域切换。2026年2月首批搭载金刚石散热技术的服务器已经交付，2026有望成为金刚石在AI领域应用的从0到1的元年，行业价值全面重估。
概念股：黄河旋风、国机精工、沃尔德、四方达、力量钻石
三、液冷
英维克、申菱环境、高澜股份、飞龙股份、科创新源、东阳光、飞荣达、锦富技术、川润股份、佳力图、雪人股份、立讯精密、依米康、同飞股份
四、AI芯片
炒股配资加杠杆海光信息、寒武纪、壁仞科技、沐曦股份、天数智芯、芯原股份、龙芯中科、中国长城、摩尔线程
五、AIDC
1.数据中心：润泽科技、宝信软件、数据港、光环新网、奥飞数据、润健股份、云赛智联、科华数据、世纪互联、大位科技
2.算力租赁：协创数据、宏景科技、东方国信、有方科技、利通电子、智微智能、首都在线、网宿科技
3.云计算：深信服、优刻得
六、超节点OEM
浪潮信息、工业富联、中科曙光、华勤技术、紫光股份、软通动力、烽火通信、中国软件
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